Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor

In today's microelectronic industry, the increasing demand for miniaturization and high function integration poses a big challenge in maintaining the reliability of the package. It was found out that majority of the reliability problems can be attributed to thermal and mechanical loadings durin...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục

Xuất bản năm:	Philippine Engineering Journal [eJournal] 41, 1 (2020).
Những tác giả chính:	Callanga, Jennifer (Tác giả), Macaspac, Hannah Erika (Tác giả), Danao, Louis Angelo (Tác giả), Mena, Manolo (Tác giả)
Định dạng:	Bài viết
Ngôn ngữ:	English
Những chủ đề:	Fracture mechanics. ANSYS. Crack propagation.
Truy cập trực tuyến:	Available for University of the Philippines Diliman. Click here