Analysis of LPC data for wafer yield improvement using a combined data mining and visualization technique

Detalles Bibliográficos
Publicado en:Industrial engineering & management systems 2, 2 (2003 (D)).
Autor principal: Tien-Lung Sun
Otros Autores: Chih-Cheng Tsai
Formato: Artículo
Lenguaje:inglés
Materias: