Advanced MEMS packaging

Detaylı Bibliyografya
Diğer Yazarlar:	Lau, John H. (Editör), Lee, Cheng Kuo (Editör), Premachandran, C. S. (Editör), Aibin, Yu (Editör)
Materyal Türü:	Kitap
Dil:	English
Baskı/Yayın Bilgisi:	New York McGraw-Hill [2010]
Konular:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
Online Erişim:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access