Advanced MEMS packaging

מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים:	Lau, John H. (Editor), Lee, Cheng Kuo (Editor), Premachandran, C. S. (Editor), Aibin, Yu (Editor)
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York McGraw-Hill [2010]
נושאים:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
גישה מקוונת:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access