Advanced MEMS packaging

Библиографические подробности
Другие авторы: Lau, John H. (Редактор), Lee, Cheng Kuo (Редактор), Premachandran, C. S. (Редактор), Aibin, Yu (Редактор)
Формат:
Язык:English
Опубликовано: New York McGraw-Hill [2010]
Предметы:
Online-ссылка:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access