Advanced MEMS packaging

Détails bibliographiques
Autres auteurs: Lau, John H. (Éditeur intellectuel), Lee, Cheng Kuo (Éditeur intellectuel), Premachandran, C. S. (Éditeur intellectuel), Aibin, Yu (Éditeur intellectuel)
Format: Livre
Langue:English
Publié: New York McGraw-Hill [2010]
Sujets:
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