Advanced MEMS packaging
Muut tekijät: | , , , |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
New York
McGraw-Hill
[2010]
|
Aiheet: | |
Linkit: | Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access |