Advanced MEMS packaging

Xehetasun bibliografikoak
Beste egile batzuk: Lau, John H. (Argitaratzailea), Lee, Cheng Kuo (Argitaratzailea), Premachandran, C. S. (Argitaratzailea), Aibin, Yu (Argitaratzailea)
Formatua: Liburua
Hizkuntza:English
Argitaratua: New York McGraw-Hill [2010]
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access