Advanced MEMS packaging

Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Lau, John H. (HerausgeberIn), Lee, Cheng Kuo (HerausgeberIn), Premachandran, C. S. (HerausgeberIn), Aibin, Yu (HerausgeberIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York McGraw-Hill [2010]
Schlagworte:
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