Advanced MEMS packaging

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
অন্যান্য লেখক:	Lau, John H. (Editor), Lee, Cheng Kuo (Editor), Premachandran, C. S. (Editor), Aibin, Yu (Editor)
বিন্যাস:	গ্রন্থ
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	New York McGraw-Hill [2010]
বিষয়গুলি:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
অনলাইন ব্যবহার করুন:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access