Advanced MEMS packaging

Opis bibliograficzny
Kolejni autorzy:	Lau, John H. (Redaktor), Lee, Cheng Kuo (Redaktor), Premachandran, C. S. (Redaktor), Aibin, Yu (Redaktor)
Format:	Książka
Język:	English
Wydane:	New York McGraw-Hill [2010]
Hasła przedmiotowe:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
Dostęp online:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access