Microelectronics packaging handbook

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون آخرون:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
التنسيق:	كتاب
اللغة:	الإنجليزية
منشور في:	New York Chapman & Hall 1997.
الطبعة:	2nd ed.
الموضوعات:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.