Microelectronics packaging handbook

Bibliografiske detaljer
Andre forfattere:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Format:	Bog
Sprog:	English
Udgivet:	New York Chapman & Hall 1997.
Udgivelse:	2nd ed.
Fag:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.