Microelectronics packaging handbook

מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York Chapman & Hall 1997.
מהדורה:	2nd ed.
נושאים:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.