Microelectronics packaging handbook

Détails bibliographiques
Autres auteurs:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Format:	Livre
Langue:	anglais
Publié:	New York Chapman & Hall 1997.
Édition:	2nd ed.
Sujets:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.