Microelectronics packaging handbook

Dettagli Bibliografici
Altri autori:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Natura:	Libro
Lingua:	English
Pubblicazione:	New York Chapman & Hall 1997.
Edizione:	2nd ed.
Soggetti:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.