Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material

書誌詳細
出版年:Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48
第一著者: Macaspac, Hannah Erika
その他の著者: Callanga, Jennifer F., Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo
フォーマット: 論文
言語:English
出版事項: 2020
主題: