Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material

Dettagli Bibliografici
Pubblicato in:Philippine Engineering Journal Vol. 41, no. 1 (2020), 33-48
Autore principale: Macaspac, Hannah Erika
Altri autori: Callanga, Jennifer F., Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo
Natura: Articolo
Lingua:English
Pubblicazione: 2020
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