MEMS packaging

Chi tiết về thư mục
Tác giả khác:	Lee, Yung-Cheng (Biên tập viên), Cheng, Yu-Ting (Biên tập viên), Ramadoss, Ramesh (Biên tập viên)
Định dạng:	Electronic Resource
Ngôn ngữ:	English
Được phát hành:	New Jersey World Scientific [2018]
Loạt:	WSPC series in advanced integration and packaging volume 5
Những chủ đề:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging. Electronic books.
Truy cập trực tuyến:	Available for University of the Philippines Diliman via World Scientific. Click here to access Also available remotely for University of the Philippines Diliman via World Scientific. Click here to access thru EZproxy