MEMS packaging

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Άλλοι συγγραφείς:	Lee, Yung-Cheng (Επιμελητής έκδοσης), Cheng, Yu-Ting (Επιμελητής έκδοσης), Ramadoss, Ramesh (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή:	Electronic Resource
Γλώσσα:	English
Έκδοση:	New Jersey World Scientific [2018]
Σειρά:	WSPC series in advanced integration and packaging volume 5
Θέματα:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging. Electronic books.
Διαθέσιμο Online:	Available for University of the Philippines Diliman via World Scientific. Click here to access Also available remotely for University of the Philippines Diliman via World Scientific. Click here to access thru EZproxy