APA (7 वां संस्करण) प्रशस्ति पत्र

Lee, Y., Cheng, Y., & Ramadoss, R. (2018). MEMS packaging. World Scientific.

शिकागो शैली (17वां संस्करण) प्रशस्ति पत्र

Lee, Yung-Cheng, Yu-Ting Cheng, और Ramesh Ramadoss. MEMS Packaging. New Jersey: World Scientific, 2018.

एमएलए (9वां संस्करण) प्रशस्ति पत्र

Lee, Yung-Cheng, et al. MEMS Packaging. World Scientific, 2018.