Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Macaspac, H. E., Callanga, J., Dimagiba, R. R., & Mena, M. Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials. Philippine Engineering Journal [eJournal].

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Macaspac, Hannah Erika, Jennifer Callanga, Richard Raymond Dimagiba, και Manolo Mena. "Investigation of Silicon Die Crack for Varying Silicon Die Parameters and Die Attach Materials." Philippine Engineering Journal [eJournal] .

Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)

Macaspac, Hannah Erika, et al. "Investigation of Silicon Die Crack for Varying Silicon Die Parameters and Die Attach Materials." Philippine Engineering Journal [eJournal], .