Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials

Demand for small sized, portable electronic devices continually increases until today. Compact electronics would mean a reduction in size of semiconductors that would translate to further shrinking of components inside of it such as the small outline diode (SOD) and the small outline transistor (SOT...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục

Xuất bản năm:	Philippine Engineering Journal [eJournal] 41, 1 (2020).
Những tác giả chính:	Macaspac, Hannah Erika (Tác giả), Callanga, Jennifer (Tác giả), Dimagiba, Richard Raymond (Tác giả), Mena, Manolo (Tác giả)
Định dạng:	Bài viết
Ngôn ngữ:	English
Những chủ đề:	Die crack. J-integral. Small-outline transistor.
Truy cập trực tuyến:	Available for University of the Philippines Diliman. Click here