Silicon wafer bonding technology for VLSI and MEMS applications

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: INSPEC. EMIS Group
Άλλοι συγγραφείς: Iyer, Subramanian S. (Επιμελητής έκδοσης), Auberton-Herve, Andre J. (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή: Electronic Resource
Γλώσσα:English
Έκδοση: London, United Kingdom Institution of Engineering and Technology 2002.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Available for University of the Philippines Diliman via IET Digital Library. Click here to access
Also available remotely for University of the Philippines Diliman via IET Digital Library. Click here to access thru EZproxy