Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method

Бібліографічні деталі
Автор: Ducusin, Hannah Erika R. (Автор)
Інші автори: Dimagiba, Richard Raymond N. (adviser.), Mena, Manolo G. (adviser.)
Формат: Дисертація
Мова:Англійська
Предмети: