Advanced materials for thermal management of electronic packaging
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Electronic Resource |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
New York, NY
Springer New York
2011.
|
| Σειρά: | Springer series in advanced microelectronics
30 |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Available for University of the Philippines Diliman via SpringerLink. Click here to access |