Advanced materials for thermal management of electronic packaging
| প্রধান লেখক: | |
|---|---|
| সংস্থা লেখক: | |
| বিন্যাস: | Electronic Resource |
| ভাষা: | English |
| প্রকাশিত: |
New York, NY
Springer New York
2011.
|
| মালা: | Springer series in advanced microelectronics
30 |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | Available for University of the Philippines Diliman via SpringerLink. Click here to access |