Citação norma APA

Tong, X. C. (2011). Advanced materials for thermal management of electronic packaging. Springer New York.

Citação norma Chicago

Tong, Xingcun Colin. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging. New York, NY: Springer New York, 2011.

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Tong, Xingcun Colin. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging. Springer New York, 2011.

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