Tong, X. C. (2011). Advanced materials for thermal management of electronic packaging. Springer New York.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)Tong, Xingcun Colin. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging. New York, NY: Springer New York, 2011.
Citação MLA (9ª ed.)Tong, Xingcun Colin. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging. Springer New York, 2011.
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