Three dimensional system integration IC stacking process and design
| Korporativní autor: | |
|---|---|
| Další autoři: | , , |
| Médium: | Electronic Resource |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
New York, London
Springer
2010
|
| Témata: | |
| On-line přístup: | Available for the University of the Philippines Diliman via SpringerLink. Click here to access |


