Three dimensional system integration IC stacking process and design

Three dimensional system integration IC stacking process and design

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلف مشترك: SpringerLink (Online service)
مؤلفون آخرون: Papanikolaou, Antonis, Soudris, Dimitrios 1964-, Radojcic, Riko
التنسيق: Electronic Resource
اللغة:English
منشور في: New York, London Springer 2010
الموضوعات:
Integrated circuit layout.
Electronic books.
الوصول للمادة أونلاين:Available for the University of the Philippines Diliman via SpringerLink. Click here to access