SpringerLink (Online service), Papanikolaou, A., Soudris, D., & Radojcic, R. (2010). Three dimensional system integration: IC stacking process and design. Springer.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)SpringerLink (Online service), Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, và Riko Radojcic. Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design. New York, London: Springer, 2010.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)SpringerLink (Online service), et al. Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design. Springer, 2010.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.