Handbook of wafer bonding

Handbook of wafer bonding

Detalhes bibliográficos
Outros Autores: Ramm, Peter, Lu, James Jian-Qiang, Taklo, Maaike M. V.
Formato: Livro
Idioma:English
Publicado em: Weinheim Wiley-VCH c2012.
Assuntos:
Semiconductor wafers.
Semiconductors > Bonding.