প্রচ্ছদ

System-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Tummala, Rao R. 1942-
অন্যান্য লেখক: Swaminathan, Madhavan
বিন্যাস: Electronic Resource
ভাষা:ইংরেজি
প্রকাশিত: New York McGraw-Hill c2008.
সংস্করন:First edition.
বিষয়গুলি:
Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction.
Microelectronic packaging.
Electronic books.
অনলাইন ব্যবহার করুন:Available for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access
Also available remotely for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access thru EZproxy