Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

Detaylı Bibliyografya
Yazar:	Tummala, Rao R. 1942-
Diğer Yazarlar:	Swaminathan, Madhavan
Materyal Türü:	Kitap
Dil:	English
Baskı/Yayın Bilgisi:	New York McGraw-Hill c2008.
Konular:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction. Microelectronic packaging.
Online Erişim:	Table of contents only