Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Tummala, Rao R. 1942-
Weitere Verfasser:	Swaminathan, Madhavan
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	New York McGraw-Hill c2008.
Schlagworte:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction. Microelectronic packaging.
Online Zugang:	Table of contents only