Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

Dades bibliogràfiques
Autor principal:	Tummala, Rao R. 1942-
Altres autors:	Swaminathan, Madhavan
Format:	Llibre
Idioma:	English
Publicat:	New York McGraw-Hill c2008.
Matèries:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction. Microelectronic packaging.
Accés en línia:	Table of contents only