Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system

Podrobná bibliografie
Hlavní autor:	Tummala, Rao R. 1942-
Další autoři:	Swaminathan, Madhavan
Médium:	Kniha
Jazyk:	English
Vydáno:	New York McGraw-Hill c2008.
Témata:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction. Microelectronic packaging.
On-line přístup:	Table of contents only