Advanced MEMS packaging

Chi tiết về thư mục
Tác giả khác: Lau, John H. (Biên tập viên), Lee, Cheng Kuo (Biên tập viên), Premachandran, C. S. (Biên tập viên), Aibin, Yu (Biên tập viên)
Định dạng: Sách
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: New York McGraw-Hill [2010]
Những chủ đề:
Truy cập trực tuyến:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access