Advanced MEMS packaging

Advanced MEMS packaging

Visa alla versioner (2)
Bibliografiska uppgifter
Övriga upphovsmän: Lau, John H. (Utgivare, redaktör, sammanställare), Lee, Cheng Kuo (Utgivare, redaktör, sammanställare), Premachandran, C. S. (Utgivare, redaktör, sammanställare), Aibin, Yu (Utgivare, redaktör, sammanställare)
Materialtyp: Bok
Språk:English
Publicerad: New York McGraw-Hill [2010]
Ämnen:
Microelectromechanical systems.
Microelectronic packaging.
Länkar:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access