Advanced MEMS packaging

ग्रंथसूची विवरण
अन्य लेखक: Lau, John H. (संपादक), Lee, Cheng Kuo (संपादक), Premachandran, C. S. (संपादक), Aibin, Yu (संपादक)
स्वरूप: पुस्तक
भाषा:English
प्रकाशित: New York McGraw-Hill [2010]
विषय:
ऑनलाइन पहुंच:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access