Advanced MEMS packaging

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون آخرون: Lau, John H. (المحرر), Lee, Cheng Kuo (المحرر), Premachandran, C. S. (المحرر), Aibin, Yu (المحرر)
التنسيق: كتاب
اللغة:English
منشور في: New York McGraw-Hill [2010]
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access