Advanced MEMS packaging

Dettagli Bibliografici
Altri autori:	Lau, John H. (Redattore), Lee, Cheng Kuo (Redattore), Premachandran, C. S. (Redattore), Aibin, Yu (Redattore)
Natura:	Libro
Lingua:	English
Pubblicazione:	New York McGraw-Hill [2010]
Soggetti:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
Accesso online:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access