Advanced MEMS packaging

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Άλλοι συγγραφείς:	Lau, John H. (Επιμελητής έκδοσης), Lee, Cheng Kuo (Επιμελητής έκδοσης), Premachandran, C. S. (Επιμελητής έκδοσης), Aibin, Yu (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή:	Βιβλίο
Γλώσσα:	English
Έκδοση:	New York McGraw-Hill [2010]
Θέματα:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
Διαθέσιμο Online:	Also available online for University of the Philippines Diliman via McGraw-Hill Access Engineering. Click here to access