Power to the package.

Electronic packaging technology focuses on where and how the silicon IC is connected into the electronic system. That makes a package the meeting place of a number of tradeoffs, whose constraining influence on what might and might not change will largely determine how the technology of the year 2003...

সম্পূর্ণ বিবরণ

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রকাশিত:IEEE spectrum 36, 7 (1999).
প্রধান লেখক: Herrell, D.
বিন্যাস: প্রবন্ধ
ভাষা:English
বিষয়গুলি: