Packages go vertical.
Stacking different chips in a package tucks a complete system into implantable devices like hearing aids. In this paper, the author describes how cell phones and wearable computers could be next
| প্রকাশিত: | IEEE spectrum 38, 8 (2001). |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | |
| বিন্যাস: | প্রবন্ধ |
| ভাষা: | English |
| বিষয়গুলি: |