Moore's law meets its match (system-on-package).

This paper describes the system-on-package (SOP) approach to miniaturization developed at the Microsystems Packaging Research Center at the Georgia Institute of Technology. Representing a radically different approach to systems, SOP combines IC with micrometer-scale thin film versions of discrete co...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Τόπος έκδοσης:IEEE spectrum 43, 6 (2006).
Κύριος συγγραφέας: Tummala, R.R
Μορφή: Άρθρο
Γλώσσα:English
Θέματα: