Diffusion bonding 2

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo:	International Conference on Diffusion Bonding Cranfield Institute of Technology
Otros Autores:	Stephenson, D.J
Formato:	Libro
Lenguaje:	inglés
Publicado:	London Elsevier Applied Science 1991.
Materias:	Aluminum alloys > Bonding > Congresses. Diffusion bonding (Metals) > Congresses. Heat resistant materials > Congresses.