Diffusion bonding 2

Diffusion bonding 2

Dades bibliogràfiques
Autor corporatiu: International Conference on Diffusion Bonding Cranfield Institute of Technology
Altres autors: Stephenson, D.J
Format: Llibre
Idioma:English
Publicat: London Elsevier Applied Science 1991.
Matèries:
Aluminum alloys > Bonding > Congresses.
Diffusion bonding (Metals) > Congresses.
Heat resistant materials > Congresses.