Diffusion bonding 2

Dettagli Bibliografici
Ente Autore:	International Conference on Diffusion Bonding Cranfield Institute of Technology
Altri autori:	Stephenson, D.J
Natura:	Libro
Lingua:	English
Pubblicazione:	London Elsevier Applied Science 1991.
Soggetti:	Aluminum alloys > Bonding > Congresses. Diffusion bonding (Metals) > Congresses. Heat resistant materials > Congresses.