$Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die$
kod QR

Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die

Opis bibliograficzny
1. autor:	Punzalan, Jaime C.
Format:	Praca dyplomowa
Język:	English
Wydane:	2003.
Hasła przedmiotowe:	Fracture mechanics. Fractography. Materials > Cracking > Measurement. Semiconductor wafers. Silicon crystals.