$Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die$
QR-koodi

Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die

Bibliografiset tiedot
Päätekijä:	Punzalan, Jaime C.
Aineistotyyppi:	Opinnäyte
Kieli:	English
Julkaistu:	2003.
Aiheet:	Fracture mechanics. Fractography. Materials > Cracking > Measurement. Semiconductor wafers. Silicon crystals.