$Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die$
QR kód

Understanding the effect of surface flaws on fracture of silicon die

Podrobná bibliografie
Hlavní autor:	Punzalan, Jaime C.
Médium:	Diplomová práce
Jazyk:	English
Vydáno:	2003.
Témata:	Fracture mechanics. Fractography. Materials > Cracking > Measurement. Semiconductor wafers. Silicon crystals.