Tin and solder plating in the semiconductor industry a technical guide

Библиографические подробности
Главный автор:	Tan, A. C.
Формат:	‌
Язык:	English
Опубликовано:	London Chapman & Hall c1993.
Предметы:	Electroplating. Lead-tin alloys. Semiconductors > Design and construction. Tin.