Microelectronics packaging handbook

Библиографические подробности
Другие авторы:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
Формат:	‌
Язык:	English
Опубликовано:	New York Chapman & Hall 1997.
Редактирование:	2nd ed.
Предметы:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.