Microelectronics packaging handbook

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
অন্যান্য লেখক:	Tummala, Rao R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
বিন্যাস:	গ্রন্থ
ভাষা:	English
প্রকাশিত:	New York Chapman & Hall 1997.
সংস্করন:	2nd ed.
বিষয়গুলি:	Microelectronic packaging - Handbooks, manuals, etc.